催化燃烧设备的脱附时间主要由活性炭的填充量和活性炭的碘值来决定。活性炭的填充量高,碘值高,催化燃烧设备的脱附时间间隔比较长,如果催化燃烧设备选用的活性炭碘值低,而且设备里活性炭的填充量又少,催化燃烧设备很容易达到饱和。
催化燃烧设备是对有机废气进行废弃净化处理的一种设备,催化燃烧设备是根据风量进行定制的,不同的企业废气出风量不同,所用的设备也不同。根据废气浓度的含量不同,脱附时间也不同。催化燃烧设备活性炭的脱附过程都是在线脱附,当活性炭吸附饱和后设备会自动进行脱附。
活性炭进行脱附时会根据箱体的多少进行三吸一脱或者是四吸一脱等,是脱附的时候并不是全部脱附,只有一个箱体在脱附,其余的箱体仍然在工作。这样是不可能影响工厂的使用。
催化燃烧设备根据废气含量的不同和每天上班时间的不同,设定脱附时间。一般7-15天进行脱附。脱附时间为3-5小时。
催化燃烧系统配置,废气的吸附浓缩主要利用的是活性炭的吸附作用。设备由几套活性炭吸附箱组成,系统运行时先打开第一套活性炭吸附箱,将工业废气进行吸附浓缩,第一套活性炭吸附饱和后,再打开第二套活性炭吸附箱进行与第一套活性炭吸附箱类似的吸附过程,在第二套活性炭吸附箱工作的同时,第一套活性炭吸附箱发生解吸。依此类推,系统里的活性炭吸附箱循环的进行着吸附和解吸的过程,解吸后的工业废气进入催化燃烧设备,最终废气被氧化分解成无毒无害的小分子化合物,达标排放。
催化燃烧设备主要由换热器、催化床、电加热器、燃烧室、蓄热体等几大部件组成。加热管首先加热催化燃烧设备,通过风机的作用,提供活性炭解吸所用的温度(80~120℃),解吸后的有机废气再进入催化燃烧设备内部,在燃烧室通过催化床的作用,在250~350℃温度下对废气进行氧化分解,分解成小分子化合物,例如水和二氧化碳。通过换热器将达标后的气体热量回收利用,达到节能的目的。
催化燃烧法几乎适用于所有排放烃类苯类等等臭味化合物的工业生产过程,如:涂装、印刷、机电、家电、制鞋、塑料、化工行业、有机化学品合成、合成制药、合成树脂、汽车、摩托车、“三苯”废气、自行车行业、机械、船舶、家电、家具、建材等行业等生产的基本工艺过程中的废弃净化处理,催化燃烧适用不同浓度、不同风量废气处理。
催化燃烧系统配置常常要依据处理废气的温度来定,因为温度的不同对材质的选择会有不同。比如说温度比较高的废弃净化处理,建议选择304不锈钢材料质地的催化燃烧设备,因废气温度和废气属性会对设备形成化学反应及腐蚀性。
反之,如果处理的废气温度不高,对于寿命要求或者预算略低,需耐酸碱的废弃净化处理,建议选择201材质,价格上稍微比304不锈钢材料质地的低一些,性价比相对较好,是304不锈钢的替代材料。
如果企业对预算要求比较严格,而且属于临时过渡性投入的话,建议选择镀锌板材质的催化燃烧设备,相对价格比304不锈钢催化燃烧设备和201的催化燃烧设备的价格低很多,性能略差些。根本原因在于它们原材料成本差异较大,还有人工加工成本和时间成本。
本装置是采用废气先进入喷淋塔过滤——干式过滤—-蜂窝活性碳吸附—脱附再生——催化燃烧的工艺流程而设计的,采取多气路工作方式,由3个活性炭吸附器,1台初级过滤器,1台催化燃烧器(辅之低压风机、阀门等构成)。其工作流程是:将喷漆废气经喷淋塔预处理,再经干式过滤器除去颗粒状物质或水雾以后,送入活性炭吸附器吸附,吸附后的尾气15米高空排放。蜂窝状活性炭当快达到饱和时停止吸附操作,然后用催化燃烧以后的热空气流将有机物从活性炭上脱附下来使其再生。在解吸脱附时,本吸附箱停止工作。脱附后的有机物已被浓缩(浓度较原来提高几十倍,达2000PPM以上),并送催化燃烧器催化为CO2与H2O排出。
当有机废气的浓度达到2000PPM以上时,催化床内可维持自然,不用外加热。燃烧后的尾气一部分排往大气,一部分送往吸附床,用于活性炭的脱附再生。这样做才能够满足燃烧和脱附所需热能,非常大地节省能耗,它既适合于连续工作,也适合于间断情况下使用。
当某个吸附器吸附饱和需要脱附再生时,由PLC程序自动切换到脱附工作状态,该吸附器进行脱附工作。这样,能够保证由于生产需要的连续性。单台吸附器每次脱付需要4小时左右。每次脱附利用生产间隙完成。
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
几千元的大衣1折卖,“有人提几麻袋走”!知名大牌卖出“白菜价”,老顾客:没有办法接受这个价
天佑自曝每年利息300w,没有办法接受孩子每月几万花销!奇领起诉晓晓,即将开庭!
开源路由系统 iStoreOS 推出 NAS 版,提供 x86、ARS4 固件
TUXEDO 推出世界首款原生 AMD Linux 游戏本:8845HS,1666欧元起
美光LPDDR5x DRAM在保持9.6Gbps速度的同时实现了4%的功耗节省
AMD Ryzen 9000(Zen 5)并不遥远 芯片组驱动程序和固件支持马上就要来临